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      高精度X-RAY設備
      X-6100 通用版X-Ray自動檢測系統
      X-6100 通用版X-Ray自動檢測系統
      光管類型:封閉式 空間分辨率:5μm 放大倍率:200X

      X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....

      詳細信息
      功能CNC程序:自動批量檢測樣品不同位置
      陣列功能:自動批量檢測位置固定、間距相同樣品
      氣泡測量:一鍵測量氣泡大小、空洞率
      長度、寬度測量:測量部分檢測區域長度、寬度
      可視化導航界面:檢測位置精準定位
      模擬顏色:更好觀察檢測圖像
      優勢

      自動 ON/OFF X-RAY光管批量檢測樣

      搭配高穩定性高精度X射線光管
      高分辨率數字X-RAY平板

      載物臺可容納大量各種尺寸樣

      允許60°傾斜觀測


      規格參數
      Model:X-6100
      X-ray 光管類型封閉式
      空間分辯率5um
      光管電壓90KV
      光管電流

      200μA

      放大倍率200X
      數字平板探測器分辯率

      1280*1024px

      數字平板探測器密度值

      16bit (65536)

      圖像速度

      30(FPS)

      平板旋轉角度60 °
      載物臺尺寸

      540*394mm

      檢測范圍

      510*370mm

      機器尺寸

      1350*1800*2100mm(L*W*H)

      機器重量

      870kg

      操作系統WINDOWS 10
      電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
      輻射安全測試<1 uSV/H


      包裝
      IC WIRELED

      圖片關鍵詞

      圖片關鍵詞

      BGA 錫球BGA 氣泡

      圖片關鍵詞

      圖片關鍵詞



      X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
      X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
      半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。
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